本实用新型适用于发光二极管，提供了一种高功率发光二极管封装结构，包括壳体、透镜及散热座，在壳体两侧分别设置有第一支架及第二支架，二支架一端分别设置于壳体内部，而其另一端则分别延伸出壳体之外；所述透镜置于所述壳体上；所述散热座设置于壳体内部；所述散热座包括第一表面及第二表面，发光二极管芯片设置于所述第一表面上，在所述第二表面上设置有凸起，第一支架与散热座第二表面上的凸起电性导通，第一支架和第二支架分别与发光二极管芯片的电极电性连接。本实用新型能够减少焊线工艺，从而节省了物料，也节省了制作成本。