小功率发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
一种小功率发光二极管的封装结构，在原有的发光二极管封装结构的LED晶片外围，先加入一层透明硅胶层，然后再用环氧树脂进行灌封封装，由于透明硅胶具有良好的抗老化耐高温特性，克服了原有与LED晶片直接接触的环氧树脂层因通电工作出现老化，光透过率快速下降的缺点，大大提高了半光衰寿命。
基本信息
专利标题 ：
小功率发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620075809.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-29
授权号 ：
CN200941392Y
授权日 ：
2007-08-29
发明人 ：
王昌铃
申请人 ：
福建省苍乐电子企业有限公司
申请人地址 ：
350007福建省福州市仓山区东升工业小区福建省苍乐电子企业有限公司
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
翁素华
优先权 ：
CN200620075809.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/29 H01L23/31
法律状态
2012-11-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101344509810
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006200758091
申请日 : 20060829
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 20110829
号牌文件序号 : 101344509810
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006200758091
申请日 : 20060829
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 20110829
2007-08-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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