一种集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体PCB板和金属导电层，金属导电层设置在主体PCB板的上表面上，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，在主体PCB板开设有若干个形状与凹型反射腔体相对应的孔系，凹型反射腔体压装在该孔系中，两者的底面处于同一平面上，芯片粘接在凹型反射腔体上，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片。由于主体PCB板上开设的孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体便捷地嵌入各孔中，再将正负金属导电层连接起来即可。这种集成式封装结构便于强化散热，减小系统的热阻。