电路板二侧间热疏散结构
专利权的终止
摘要
一种电路板二侧间热疏散结构，其主要是以一具极佳导热效果的导热组件贯通并固定于一电路板上预设的贯孔内，使该导热组件的二端于电路板的异侧分别形成第一、二接触面，利用该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则可接触于一散热组件，藉以适应高热能电子零件与散热组件需分别设置于电路板二异侧的散热场合。
基本信息
专利标题 ：
电路板二侧间热疏散结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720201744.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-21
授权号 ：
CN201150164Y
授权日 ：
2008-11-12
发明人 ：
林昌亮李季龙颜久焱陈昱廷
申请人 ：
成汉热传科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市安南区工业二路31号R2－508室
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何为
优先权 ：
CN200720201744.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 H01L23/34
法律状态
2012-02-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192313868
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007202017445
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20101221
号牌文件序号 : 101192313868
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007202017445
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20101221
2008-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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