板材的中空芯层结构改良

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种板材的中空芯层结构改良，用以解决公知板材结构存在笨重、不易搬动，运输成本及材料成本高以及蜂巢式结构支撑刚性强度较差的问题；所述板材包括至少一中空芯层以及结合于该中空芯层外部的表层所构成；所述中空芯层包括凹凸面芯板以及结合于该凹凸面芯板外部的盖板所构成，其中该凹凸面芯板为具有间隔凹槽部位的板体或薄壳体形态；所述表层则是黏着剂结合于中空芯层的盖板外部表面。本实用新型适用于各种桌板的制造。

基本信息

专利标题：

板材的中空芯层结构改良

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720310655.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-14

授权号：

CN201165069Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

杨淑芬

申请人：

杨淑芬

申请人地址：

中国台湾高雄县冈山镇忠诚街60巷12号

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

申健

优先权：

CN200720310655.4

主分类号：

B32B3/30

IPC分类号：

B32B3/30 B32B3/04 B32B7/12 B32B19/04 F16S1/10