马达的驱动电路板
专利权的终止
摘要
一种马达的驱动电路板，其包含数个驱动电路板件、至少一个导电连接件及至少一个间隔空间。数个驱动电路板件具有数个结合面，数个结合面是对应设在驱动电路板件的数个表面，以分别结合数个电子组件，各驱动电路板件沿马达的轴向层叠排列；至少一个导电连接件电性连接任意两个相邻的驱动电路板件；及至少一个间隔空间形成于任意两个相邻的驱动电路板件之间。
基本信息
专利标题 ：
马达的驱动电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820000460.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-14
授权号 ：
CN201160249Y
授权日 ：
2008-12-03
发明人 ：
洪银树洪庆昇
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄苓雅区中正一路120号12楼之1
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所
代理人 ：
蔡和平
优先权 ：
CN200820000460.4
主分类号 ：
H02K11/00
IPC分类号 ：
H02K11/00 H02K9/00
相关图片
法律状态
2018-02-06 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H02K 11/00
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081203
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081203
2013-08-21 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101637624177
IPC(主分类) : H02K 11/00
专利申请号 : 2008200004604
专利号 : ZL2008200004604
合同备案号 : 2013990000343
让与人 : 建准电机工业股份有限公司
受让人 : 昆山广兴电子有限公司
实用新型名称 : 马达的驱动电路板
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081203
许可种类 : 普通许可
备案日期 : 20130625
号牌文件序号 : 101637624177
IPC(主分类) : H02K 11/00
专利申请号 : 2008200004604
专利号 : ZL2008200004604
合同备案号 : 2013990000343
让与人 : 建准电机工业股份有限公司
受让人 : 昆山广兴电子有限公司
实用新型名称 : 马达的驱动电路板
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081203
许可种类 : 普通许可
备案日期 : 20130625
2008-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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