低阻抗弹簧连线
专利权的终止
摘要

一种低阻抗弹簧连线,用于电路板测试设备中。该低阻抗弹簧连线能有效降低电路板测试时因测试电流要经绕过弹簧丝而造成的阻抗过高问题。该低阻抗弹簧连线包括:弹簧和电子导线。电子导线的一端穿进弹簧间,接设于弹簧上端,同时电子导线端头可堵住弹簧上端口,形成测试探针托体。在测试时,测试设备中的探针针板对电路板进行挤压,使测试探针上端接触到电路板测试点的同时,探针下端触点下移可直接接触到电子导线进行弹性导通。可有效的降低电流导通阻抗且增加测试稳定性。

基本信息
专利标题 :
低阻抗弹簧连线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820002710.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-08
授权号 :
CN201141877Y
授权日 :
2008-10-29
发明人 :
黄琼彪
申请人 :
黄琼彪
申请人地址 :
524200广东省雷州市雷城镇西山仔056-1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820002710.8
主分类号 :
G01R1/06
IPC分类号 :
G01R1/06  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004362868
IPC(主分类) : G01R 1/06
专利号 : ZL2008200027108
申请日 : 20080108
授权公告日 : 20081029
2008-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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