电磁屏蔽用箔片
专利权的终止
摘要

一种电磁屏蔽用箔片,其包括:基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。所述基层,可以是绝缘材质的,也可以是导电材质的,比如:金属或合金。进一步地,还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地,还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。优选地,所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。优选地,所述这些通孔呈阵列分布。在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下,可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。

基本信息
专利标题 :
电磁屏蔽用箔片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820004064.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-03
授权号 :
CN201160362Y
授权日 :
2008-12-03
发明人 :
赖仁寿
申请人 :
赖仁寿
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
东莞市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 :
周惠来
优先权 :
CN200820004064.9
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00  B32B7/02  
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法律状态
2013-03-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101425734140
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2008200040649
申请日 : 20080203
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20120203
2008-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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