承载座结构
专利权的终止
摘要
一种承载座结构包含一金属材质基板及一塑胶材质定位座。该定位座包含数个用以定位一感光元件的第一定位部及一用以承载该等第一定位部的承板。感光元件可为用于数位相机中的电荷耦合元件或CMOS元件。本实用新型的承载座的定位座部分皆以较金属易于成型的塑胶制成，因此易于在定位座上形成较复杂的感光元件承载面结构；同时，因承载座的基板部分是保留以较坚固的金属材料制成，故在不增加基板厚度的前提下仍可保有承载座的整体强度。
基本信息
专利标题 ：
承载座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820008166.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-13
授权号 ：
CN201178094Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
许宏彬
申请人 ：
华晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200820008166.8
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/13 H01L23/14 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2015-04-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101608304933
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2008200081668
申请日 : 20080313
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20140313
号牌文件序号 : 101608304933
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2008200081668
申请日 : 20080313
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20140313
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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