内串式热敏电阻器
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种内串式热敏电阻器。它由两个或多个热敏电阻芯片紧密接触连接构成。本实用新型用简单的内串式结构解决了单一芯片热敏电阻耐压性能较差的问题。实验表明，这种内串式热敏电阻器的耐压性能是单一芯片热敏电阻器的1.7倍。如果将它用于一体化节能灯或电子镇流器的灯丝预热，可大大提高了整灯的寿命和品质，并且它还具有结构简单、易于制造，成本低的优点。
基本信息
专利标题 ：
内串式热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820028417.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-29
授权号 ：
CN201160018Y
授权日 ：
2008-12-03
发明人 ：
李可为赵仙玲
申请人 ：
西安市西无二电子信息集团有限公司
申请人地址 ：
710016陕西省西安市北关龙首南路东段11号
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
陈小霞
优先权 ：
CN200820028417.9
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2014-04-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581559516
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200284179
申请日 : 20080229
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20130229
号牌文件序号 : 101581559516
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200284179
申请日 : 20080229
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20130229
2008-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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