一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体,包括壳体,壳体的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口,壳体的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口,壳体采用陶瓷高分子复合结构材料;陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构,其中壳体外表层的材料为全陶瓷材料,中间过渡层为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层,壳体内表层的材料为高分子材料。本实用新型的手机壳体,提高了壳体的整体强度和抗冲击能力,并且不会对手机本体产生破坏,凸显了手机壳体的整体保护效果,便于安装与拆卸。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820029738.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-25
授权号 :
CN201248054Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
赵康李正康
申请人 :
西安理工大学
申请人地址 :
710048陕西省西安市金花南路5号
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
罗 笛
优先权 :
CN200820029738.0
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02  B32B7/04  B32B18/00  
法律状态
2012-09-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101327750468
IPC(主分类) : H04M 1/02
专利号 : ZL2008200297380
申请日 : 20080725
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110725
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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