全自动各规格晶圆测试及判别装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置，按照本实用新型提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，本实用新型使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。
基本信息
专利标题 ：
全自动各规格晶圆测试及判别装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820035164.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-14
授权号 ：
CN201233433Y
授权日 ：
2009-05-06
发明人 ：
单晔孙盘泉董晓清戴京东陈仲宇
申请人 ：
无锡市易控系统工程有限公司
申请人地址 ：
214028江苏省无锡市新区科技创业园4区2楼200号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN200820035164.8
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2010-01-27 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2008414
2009-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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