全自动晶圆测试平台装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及一种对半导体晶圆的功能及性能指标进行测试的全自动晶圆测试平台装置，在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。本实用新型自动化程度高，装置结构紧凑，工作平稳，抗振性能好，具有较高的运动及定位精度，有效地提高了晶圆测试的自动化程度与测试速度。

基本信息

专利标题：

全自动晶圆测试平台装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820035165.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-14

授权号：

CN201233434Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

董晓清孙盘泉戴京东陈仲宇

申请人：

无锡市易控系统工程有限公司

申请人地址：

214028江苏省无锡市新区科技创业园4区2楼200号

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所

代理人：

曹祖良

优先权：

CN200820035165.2

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R31/28