扩充板安装结构

专利权的终止

摘要

一种扩充板安装结构，适用于承接PCB扩充板和电脑机箱，其包括两承接板、一托板。两承接板设于机箱相对的两侧上，承接板内侧设有一第一挡体、一第二挡体，该侧面上设有两导轨，承接板上远离于机箱的侧缘处向外弯折形成第一定位体，该第一定位体上设有两定位孔；一托板设于两承接板之间，托板分为一基板和两侧板，两侧板与两承接板分别对应，侧板上设有配合孔，配合孔内侧上设有旋转把手，侧板外侧上设有两导引体，配合孔外侧上设有旋转固定机构，该机构上设有限制机构、两固定杆，两侧板上远离于托板基板的侧缘处向外弯折形成第二定位体，该第二定位体上接近基板的一侧上设有两定位针，其位置和承接板上定位孔相对应。

基本信息

专利标题：

扩充板安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820044648.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-07

授权号：

CN201170886Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

蔡正裕

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820044648.9

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 H05K7/14