可扩充电容结构

授权

摘要

本实用新型揭露一种可扩充电容结构，电性连接于电路板，可扩充电容结构包括L型支撑体、第一引线式电容和第二引线式电容。L型支撑体包括垂直板和水平板，垂直板连接水平板，水平板的下表面形成有第一导电图案，垂直板背离水平板的外表面形成有第二导电图案，L型支撑体通过第一导电图案固定于电路板上以电性连接于电路板，第一导电图案电性连接第二导电图案，第一引线式电容水平插设于垂直板以电性连接第二导电图案，第二引线式电容位于第一引线式电容的上方，且水平插设于垂直板以电性连接第二导电图案。借此，可有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

基本信息

专利标题：

可扩充电容结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021305496.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212230253U

授权日：

2020-12-25

发明人：

杜嘉杰魏蓉晖

申请人：

东佳电子（郴州）有限公司

申请人地址：

湖南省郴州市临武县工业园区内环城路南面

代理机构：

深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

姜成康

优先权：

CN202021305496.0

主分类号：

H01G2/06

IPC分类号：

H01G2/06 H01G2/00