无孔挤压铆合模具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种无孔挤压铆合模具，至少包括顶板、第一模板、第二模板及固定板，该模具还包括：至少一个孔，开设于第一模板上；至少一个槽，开设于第二模板上，且与第一模板的孔相对应；顶针，包括冲头及沉头，其沉头一侧面与冲头相连，另一侧面通过弹性组件与顶板相连；以及铆合冲头，其底部与固定板相连。本实用新型在铆合时，顶针与顶板之间的弹簧处于压缩状态，利用弹簧的弹力使得第一模板与第二模板紧密的铆合在一起；开模时，顶针随着顶板朝远离第二模板的方向位移，便于第一模板与第二模板的脱模。

基本信息

专利标题：

无孔挤压铆合模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820046843.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-25

授权号：

CN201195194Y

授权日：

2009-02-18

发明人：

周华

申请人：

佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820046843.5

主分类号：

B21J15/38

IPC分类号：

B21J15/38