PCB板铆合模具

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板铆合技术领域，尤其涉及一种PCB板铆合模具，包括圆柱状的模具，所述模具端面沿其半径方向加工成型有多个刀头，刀头包括凸起的刀刃，还包括成型在刀刃长度方向两侧的两个刀面，其中一个刀面为前刀面，另一个刀面的后刀面，该前刀面垂直于模具端面；本实用新型的PCB板铆合模具，加工出来的刀头，相比于传统的刀刃，锋利程度增加，减少了钉管开花的阻力，减少了金属粉未的产生；开花时裂口只与刀头的后刀面摩擦切开，与前刀面的摩擦较小，使得PCB在铆合工艺中产生的金属粉减少，提高了PCB板铆合的合格率，对PCB行业的发展起到了一定的推动作用。

基本信息

专利标题：

PCB板铆合模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021959763.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN214726634U

授权日：

2021-11-16

发明人：

肖伟丰

申请人：

广东五阳精滤科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市道滘镇粤晖路305号

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

田强

优先权：

CN202021959763.6

主分类号：

B29C65/60

IPC分类号：

B29C65/60