改良的头戴式耳机结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种电器产品技术领域，特指一种改良的头戴式耳机结构。其耳垫系为环形软胶圈，耳垫安装于底板上，而底板固定于耳机壳体，且底板之中部设有声孔，耳垫之内环口处设有内向环缘，该内向环缘与耳垫内侧面之间形成一环槽；一压紧环嵌装于环槽内，且压紧环周缘设有卡槽，利用卡槽与底板之相应部位上的卡扣卡接而使压紧环将耳垫之内向环缘紧压在底板上，实现耳垫与底板连接；耳垫外环口自由贴靠于底板。本实用新型配戴舒适，具有透气、凉爽的感觉，有保护耳朵的作用，结构简单，安装方便，无需螺钉锁接。

基本信息

专利标题：

改良的头戴式耳机结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820046943.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-22

授权号：

CN201185472Y

授权日：

2009-01-21

发明人：

叶永富

申请人：

叶永富

申请人地址：

523300广东省东莞市石碣镇水南工业区东博电子有限公司

代理机构：

东莞市创益专利事务所

代理人：

李卫平

优先权：

CN200820046943.8

主分类号：

H04R5/033

IPC分类号：

H04R5/033 H04R1/10