贴面结构、耳机头以及头戴式耳机

授权

摘要

本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机，其中，贴面结构，包括多条限位凸条，各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条由弹性材料制成，各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条沿第一方向延伸设置，各所述限位凸条在第二方向上间隔设置，其中，所述第一方向与所述第二方向交错设置。应用有该贴面结构的耳机头相对于脸颊不易发生位置偏移。

基本信息

专利标题：

贴面结构、耳机头以及头戴式耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021249428.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN213094448U

授权日：

2021-04-30

发明人：

王川吴海全杨润陈伟立

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈延侨

优先权：

CN202021249428.7

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10