防尘结构、耳机头以及头戴式耳机

授权

摘要

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种防尘结构、耳机头以及头戴式耳机，防尘结构包括耳机壳体，耳机壳体开设有容置腔、出音孔以及低音孔，出音孔将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵，低音孔与出音孔间隔设置，并将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵，防尘结构还包括：防尘网，设于耳机壳体的外表面，防尘网一并遮罩出音孔和低音孔；压贴件，与耳机壳体连接，并包括压边框以及隔离条，压边框呈环状，并将防尘网的边缘压贴于耳机壳体，隔离条位于出音孔和低音孔之间，并将防尘网的对应区域压贴于耳机壳体。本实用新型减少装配步骤，提高了装配效率。

基本信息

专利标题：

防尘结构、耳机头以及头戴式耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021248381.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212752569U

授权日：

2021-03-19

发明人：

王川吴海全杨润陈伟立

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈延侨

优先权：

CN202021248381.2

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10 H04R1/12