基于DSP的三维温度场测试装置

专利权的终止

摘要

一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接计算机。本实用新型的有益效果是：可以在测试被测温度场同时，方便地区分温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示，由于DSP与PC机之间采用TCP/IP协议通讯，这样使得通过互联网进行远程观测成为可能。

基本信息

专利标题：

基于DSP的三维温度场测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820052796.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-08

授权号：

CN201173825Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

万雄刘仲寿

申请人：

南昌航空大学

申请人地址：

330063江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号

代理机构：

南昌洪达专利事务所

代理人：

刘凌峰

优先权：

CN200820052796.5

主分类号：

G01J5/48

IPC分类号：

G01J5/48 G01J5/00

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01J

红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法

G01J5/00

辐射高温测定法

G01J5/48

完全用视觉的方法

法律状态

2010-08-04 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004367675
IPC(主分类) : G01J 5/48
专利号 : ZL2008200527965
申请日 : 20080408
授权公告日 : 20081231

2008-12-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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