大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线
避免重复授权放弃专利权
摘要

大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,它包括在机座横向方向上布设数个依次相邻、且与抽气系统连通的由预抽室等组成的真空室组区以及紧邻的进片区、出片区,进片区由进片平移架等组成,出片区由出片平移架等组成,于真空室组区、进片区和出片区上设置磁导向传送装置并与适配的工件回行架组成沿装载架镀膜运行方向和装载架回行运行方向连续循环运行的生产环路,实现基片的大面积抗反射导电膜的连续磁控溅射镀膜的技术方案,它克服了传统透明导电膜生产线,透过率范围不高,无传送室,基片装载架的传送速度转换比小,生产效率较低等缺陷。它适合用于各类显示面板、太阳能面板和装饰面板的透明导电膜、抗反射膜、高反射膜等大面积镀膜的生产。

基本信息
专利标题 :
大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820054388.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-05
授权号 :
CN201261804Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
郭爱云朱选敏孙桂红祝海生
申请人 :
郭爱云
申请人地址 :
411104湖南省湘潭市九华经济开发区盛世路8号
代理机构 :
湘潭市雨湖区创汇知识产权代理事务所
代理人 :
左祝安
优先权 :
CN200820054388.3
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/56  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2011-08-31 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101180893039
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2008200543883
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090624
放弃生效日 : 20080905
2010-03-31 :
专利实施许可合同的备案
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090624
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20091210
合同备案号 : 2009430000234
让与人 : 郭爱云
受让人 : 湘潭宏大真空设备有限公司
发明名称 : 大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线
合同履行期限 : 2009.11.18至2015.11.17合同变更
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332