一种应用全固态激光器的钻石微孔加工机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种应用全固态激光器的钻石微孔加工机,特点是,它包括:冷却水箱、全固态激光器、光路系统、三维工件位移平台、工控机、工件照明装置、摄像头、滑动导轨和工件夹头;冷却水箱与全固态激光器相连,全固态激光器与光路系统相连接并置于滑动导轨上,全固态激光器发出的激光束通过光路系统形成垂直光束,由组合透镜将其聚焦成微米级光斑作为加工激光源;摄像头置于光学棱镜上方,工件照明装置置于组合透镜下方外圈,工件夹头置于三维工件位移平台Z轴顶端,工控机分别和全固态激光器和三维工件位移平台连接。由全固态激光器发出的激光束,经整形达到微米级的光斑尺寸,配合高精度工件位移平台,实现钻石模具上的高质量的微孔加工。

基本信息
专利标题 :
一种应用全固态激光器的钻石微孔加工机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820058943.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-26
授权号 :
CN201295821Y
授权日 :
2009-08-26
发明人 :
陈益民朱立汀王文铭
申请人 :
上海市激光技术研究所
申请人地址 :
200233上海市徐汇区宜山路770号
代理机构 :
上海申汇专利代理有限公司
代理人 :
吴宝根
优先权 :
CN200820058943.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/04  B23K26/06  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2014-07-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583963509
IPC(主分类) : B23K 26/38
专利号 : ZL200820058943X
申请日 : 20080526
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20130526
2009-08-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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