研磨垫
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种研磨垫,该研磨垫采用双层、双色结构,其上层和下层分别采用不同的颜色。当上层材料被磨损掉,露出下层结构时,即判断为研磨垫已达到使用寿命,采用该双层、双色结构的研磨垫,很容易通过目测的方法发现并判断研磨垫是否已达到使用寿命。
基本信息
专利标题 :
研磨垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820060835.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-21
授权号 :
CN201283536Y
授权日 :
2009-08-05
发明人 :
赵正元张震宇
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
顾继光
优先权 :
CN200820060835.6
主分类号 :
B24D11/00
IPC分类号 :
B24D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D11/00
柔性磨料的结构特征;生产这类材料的特点
法律状态
2016-12-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101691180599
IPC(主分类) : B24D 11/00
专利号 : ZL2008200608356
申请日 : 20081021
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20151021
号牌文件序号 : 101691180599
IPC(主分类) : B24D 11/00
专利号 : ZL2008200608356
申请日 : 20081021
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20151021
2014-02-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101690498987
IPC(主分类) : B24D 11/00
专利号 : ZL2008200608356
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140113
号牌文件序号 : 101690498987
IPC(主分类) : B24D 11/00
专利号 : ZL2008200608356
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140113
2009-08-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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