用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体
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摘要

本实用新型公开了一种用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体。本实用新型中,在片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器中除两个端电极以外的其它外表面紧贴包封有一层包封层;此包封层优选玻璃釉一体化包封层。由于采用了高温烧结的玻璃釉包封层结构,所以片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器的防潮性能和绝缘性能明显加强,使产品的工作更加稳定、可靠。

基本信息
专利标题 :
用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820063568.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-29
授权号 :
CN201196910Y
授权日 :
2009-02-18
发明人 :
王倩倩章锦泰
申请人 :
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 :
610000四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820063568.8
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01C7/10  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2018-08-21 :
文件的公告送达
IPC(主分类) : H01G 4/224
收件人 : 成都宏明电子股份有限公司
文件名称 : 专利权届满终止通知书
2018-06-22 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 4/224
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090218
2009-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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