一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,涉及陶瓷电容技术领域,包括电容器组件和固定安装在电容器组件下端的凸出部,操作人员开启开合盖体,即显露外扩部和凹槽,在凹槽内部放置标签,并关闭开合盖体,保证了标签处的防水和防尘,避免受损,同时引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚不使用时,可对其进行绝缘防护,外护绝缘套可随时取下,便于使用,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套,便于连接处的防护,增强了引脚的连接效果,强度加强,不易脱落和弯折,通过防水基层和阻燃层的配合,可对电容器本体的表面起到良好的防水和阻燃效果,防水基层将电容器本体完全封闭,防止水进入电容器本体的内部。

基本信息
专利标题 :
一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122639063.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216212893U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
陈泽斌
申请人 :
深圳市安斯特科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区中航路8号新亚洲电子商城1层1F015
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122639063.X
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G4/228  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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