数控等离子切割机水下工作台
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种数控等离子切割机水下工作台,包括工作台、支座、控制柜,支座包括水箱,工作台的加工台面是栅格,栅格固定在水箱内上部,水箱内栅格下由弯板将水箱分隔,弯板下部是气室水箱,弯板上部是加工台面水箱;气室的下部盛水,水箱底部有排水管,气室水箱的下部有通水孔与加工台面水箱连通;气室水箱的上部是气室,气室一侧有进气开关与外部风机连通,有排气开关与排气箱连通;加工台面水箱侧壁上有孔与溢流箱连接,溢流箱内有水位控制开关,水位控制开关的触点串联在外部风机的控制回路。水箱弯板外侧放熔渣盒。工作时,加工台面水箱充满水,工件浸在水中。
基本信息
专利标题 :
数控等离子切割机水下工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820068362.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-10
授权号 :
CN201235442Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
熊衍军党建明叶松平高伟
申请人 :
武汉法利莱切割系统工程有限责任公司
申请人地址 :
430223湖北省武汉市东湖高新技术开发区华工科技激光产业园
代理机构 :
武汉开元专利代理有限责任公司
代理人 :
刘志菊
优先权 :
CN200820068362.4
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2014-08-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101586568390
IPC(主分类) : B23K 10/00
专利号 : ZL2008200683624
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20130710
号牌文件序号 : 101586568390
IPC(主分类) : B23K 10/00
专利号 : ZL2008200683624
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20130710
2009-12-30 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司
变更后权利人 : 武汉法利普纳泽切割系统有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华工科技激光产业园,邮编 : 430223
变更后 : 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华工科技激光产业园,邮编 : 430223
登记生效日 : 20091120
变更前权利人 : 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司
变更后权利人 : 武汉法利普纳泽切割系统有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华工科技激光产业园,邮编 : 430223
变更后 : 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华工科技激光产业园,邮编 : 430223
登记生效日 : 20091120
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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