一种数控等离子切割用工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种数控等离子切割用工作台，包括支撑架，所述支撑架上具有矩形方框，所述矩形方框的纵向侧壁上安装有支撑梁A和支撑梁B，所述支撑梁B位于所述支撑梁A下方，两所述支撑梁A之间横跨放置有若干并排紧贴的栅格板，两所述支撑梁B之间放置有若干接料斗，与所述支撑梁B垂直的所述接料斗的侧壁上安装有磁铁，两所述接料斗通过磁铁的吸附连接在一起，所述接料斗上开设有接料槽，所述接料槽内铺设有沙层。本实用新型的数控等离子切割用工作台，可以根据需求铺装栅格板和接料斗，从而可适用于不同大小的工件切割；接料斗内铺设有沙层，使得接料斗可以将切割时产生的熔渣接住，可避免熔渣掉落到工作台上，后期无需对工作台进行清渣。
基本信息
专利标题 ：
一种数控等离子切割用工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922349784.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211102097U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张伟王晓莲安永义王迪袁庆安尹跃
申请人 ：
郑州伟创机械制造有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市郑州高新技术产业开发区水仙路5号
代理机构 ：
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王德伟
优先权 ：
CN201922349784.X
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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