等离子切割机
授权
摘要

本实用新型涉及等离子切割机技术领域,公开了等离子切割机,包括支撑底架,所述支撑底架的内部开设有凹槽,所述支撑底架的两侧均开设有条形滑槽,所述条形滑槽的内部滑动连接有平移支撑块,所述平移支撑块的顶部固定连接有加工机架,所述加工机架顶部的两侧均固定连接有固定安装板。本实用新型具有以下优点和效果:通过液压伸缩杆、矩形槽和稳固支架的设置,工作人员将需要切割的工件放置在稳固支架上后,使液压伸缩杆进行运转,会带动下压板下降,可对下方的工件进行压持,再使横向限位夹板在矩形槽内进行平移,由于限位夹板分别设置在工件的两侧,各个夹板相互配合对其进行夹持,极大的提高了在对工件进行切割时的稳固性,避免出现偏差。

基本信息
专利标题 :
等离子切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022525155.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213437752U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
刘玉庭康勇
申请人 :
襄阳鼎超机械制造有限公司
申请人地址 :
湖北省襄阳市高新技术产业开发区日产工业园新明路3号
代理机构 :
武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高照
优先权 :
CN202022525155.0
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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