一种等离子割孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种等离子割孔装置,包括底座,所述底座上设置有等离子切割机主体,所述等离子切割机主体的一端通过细管连接有喷头,所述底座上还设有板材限位机构,所述板材限位机构包括立板、限位板、连接件,两个立板对称设置在底座上,所述限位板通过连接件与立板相连接,两个限位板用于对板材进行限位固定,所述连接件设有腰形孔,所述腰形孔内插设有螺栓,所述螺栓的螺杆穿过腰形孔后与所述立板顶部的螺纹孔相连接,本装置集合了限位机构、导向机构以及可灵活取放的便携式等离子切割机主体,可以适应不同规格的板材,适应性较好,通过导向机构可以辅助完成割孔操作,提高割孔精度,整个装置结构简单有效,可靠性高,制造成本较低。

基本信息
专利标题 :
一种等离子割孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122643024.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216177488U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
黄志永黄志华
申请人 :
杭州品达压力容器有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市临安区龙岗镇龙舒街888号4幢101
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李伊飏
优先权 :
CN202122643024.7
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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