一种等离子切割工作台
授权
摘要
本实用新型提供了一种等离子切割工作台，其特征在于：包括机架，所述机架的上方设置有台面，所述台面下方设有空腔，所述台面和空腔之间设有铁格栅，所述空腔设有排气口和排渣口，所述排气口连通有风机，所述排渣口设有挡板。通过将工件放置在台面上进行切割，切割时打开风机，风机将切割产生的气体透过铁格栅吸入空腔内，最后由风机排出，使产生的有害气体都通过风机吸出，可以有效防止工作人员吸入有害气体，从而保护工作人员；而切割时产生的废渣通过铁格栅落入空腔内，最后通过排渣口统一清理，可以有效改善工作环境。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子切割工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021475465.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN211490057U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
王建强刘志国
申请人 ：
潍坊金普瑞恩机械装备有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市坊子区北海路以西翠坊街以北（机械装备园区）
代理机构 ：
潍坊盛润知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李光林
优先权 ：
CN202021475465.X
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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