基因扩增仪的带补偿的变温金属模块
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及基因扩增仪的变温金属模块。其特征是在变温金属模块底部的四周固定加热膜，加热膜上接有通电引线。工作时，根据变温金属块温度不同，在高温时，加热膜通电，能有效提供热补偿，显著提高变温金属模块的温度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
基因扩增仪的带补偿的变温金属模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820088006.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-29
授权号 ：
CN201272807Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
王勇刘志华项伟平王勤李社刚张靖
申请人 ：
杭州博日科技有限公司
申请人地址 ：
310053浙江省杭州市高新技术产业开发区滨安路1192号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
韩介梅
优先权 ：
CN200820088006.9
主分类号 ：
C12M1/38
IPC分类号 ：
C12M1/38 C12M1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M1/34
•用条件测量或信号传感方法测量或检验，如菌落计数器
C12M1/36
包括条件或时间反应控制，如自动控制的发酵器
C12M1/38
温度反应性控制
法律状态
2018-06-22 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C12M 1/38
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090715
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090715
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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