一种带精密温度补偿的变温模块及补偿方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种带精密温度补偿的变温模块及补偿方法,属于PCR仪器配件领域,包括变温金属模块、半导体制冷器、散热器,半导体制冷器安装在变温金属模块上,半导体制冷器安装在散热器上,变温金属模块上部设置有至少一个样品孔,变温金属模块上部安装有温度补偿加热器,温度补偿加热器外接控制电路,温度补偿加热器包括外圈温度补偿加热器和内圈温度补偿加热器,外圈温度补偿加热器环绕外部的样品孔设置,内圈温度补偿加热器环绕中部的样品孔设置;使用该方法可以通过调整软件控制加热功率的大小,方便快捷;基于加热器方式固定于变温金属模块表面上,操作方便;控制的精度高,通过对温度补偿值大小及需要,灵活控制是否需要补偿控制。
基本信息
专利标题 :
一种带精密温度补偿的变温模块及补偿方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367326A
申请号 :
CN202210027012.8
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李国平唐大运陈宗强郝效禹
申请人 :
无锡科智达科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区梅村街道梅育路117号2号厂房
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
余俊杰
优先权 :
CN202210027012.8
主分类号 :
B01L7/00
IPC分类号 :
B01L7/00 C12M1/38 C12M1/34 C12M1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L7/00
加热或冷却设备;绝热设备
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 7/00
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载