PCB钻孔专用密胺垫板
专利权的终止
摘要

本实用新型名称是:PCB钻孔专用密胺垫板,是一种提供适用于高档、精密线路板钻孔专用密胺垫板,适用于各类复铜箔板打孔加工作垫板用。它是由蜜胺纸浸胶与高密木质纤维板高温高压复合而成,专门为代替黑色酚醛纸垫板设计的换代产品,具有很好的冲剪性、平整度和硬度、适用于各类线路板钻孔加工作垫板用。其厚度系列有3.0mm~1.0mm;厚度公差为±0.15mm;密度≥900kg/m3;表面硬度大于邵氏D级硬度75;翘曲度在0.5%以下。相比酚醛纸垫板,PCB钻孔专用密胺垫板系列产品翘曲度小,不易变形;对钻头磨损小,提高钻头使用率;节约成本、环保,并且有更多厚度规格供选择配套。

基本信息
专利标题 :
PCB钻孔专用密胺垫板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820093501.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-18
授权号 :
CN201320617Y
授权日 :
2009-10-07
发明人 :
杨远
申请人 :
湖南卓扬电路板材料有限公司
申请人地址 :
412200湖南省醴陵市孙家湾乡106国道旁
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820093501.9
主分类号 :
B23B47/00
IPC分类号 :
B23B47/00  B32B21/02  B32B21/06  B32B29/06  B27D1/04  H05K3/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B47/00
专门适用于镗床或钻床的部件结构特征;及其附件
法律状态
2017-07-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101736591362
IPC(主分类) : B23B 47/00
专利号 : ZL2008200935019
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20160418
2010-09-29 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007935851
IPC(主分类) : B23B 47/00
专利申请号 : 2008200935019
专利号 : ZL2008200935019
合同备案号 : 2010430000089
让与人 : 湖南卓扬电路板材料有限公司
受让人 : 深圳市柳鑫实业有限公司
实用新型名称 : PCB钻孔专用密胺垫板
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20091007
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100804
2009-10-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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