一种PCB钻孔用密胺垫板二次回用装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及PCB钻孔用密胺垫板技术领域，且公开了一种PCB钻孔用密胺垫板二次回用装置，包括底座、连接轴和转动轴，所述底座的底部左右两侧均固定安装有滚轮，底座的顶部固定安装有固定架，固定架的右侧固定安装有推杆。该PCB钻孔用密胺垫板二次回用装置，通过设置定位弹簧、压块和套杆，在需要装载时，向左侧移动套杆，将垫板放入到固定架的内部，然后向上拉动套杆，向右侧拉动套杆，使得压块移动至垫板的顶部，松掉套杆，此时即可将垫板固定，然后通过拉动弹簧拉动两个滑块，向上推动底板，将垫板进行固定，方便在移动时将垫板进行固定，避免出现垫板掉落的现象，可避免掉落花费时间和精力，可更有利于使用者使用。

基本信息

专利标题：

一种PCB钻孔用密胺垫板二次回用装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921189692.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210310492U

授权日：

2020-04-14

发明人：

张天飞

申请人：

重庆伟鼎电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市铜梁县铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921189692.3

主分类号：

B62B3/04

IPC分类号：

B62B3/04