一种PCB板钻孔用高密度密胺垫板
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB板钻孔用高密度密胺垫板，其由上至下至少包括一层表面层和一层底板层；属于PCB板加工设备技术领域。本实用新型涉及的高密度密胺垫板通过改善垫板的组成方式，从而可以改善由于钻头进入到其中的温度不均匀等问题，从而有效的降低钻头的温度。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板钻孔用高密度密胺垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922205007.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN212289043U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李仁胜
申请人 ：
东莞市项华电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市道滘镇北永村马洲工业区道洪路九曲大桥旁
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN201922205007.8
主分类号 ：
B32B21/02
IPC分类号 ：
B32B21/02 B32B21/04 B32B15/18 B32B15/10 B32B21/08 B32B27/42 B32B27/06 B32B33/00 B27D1/00 H05K3/00 B26F1/16 B26D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B21/00
实质上由木料，如木板、薄木片、木质碎料板组成的层状产品
B32B21/02
以纤维、碎屑或颗粒的形式
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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