本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及对安装于机箱内的芯片进行散热的技术。一种机箱，包括：金属外壳，以及安装于机箱内的芯片，还包括：第一金属片，与所述芯片的外表面接触形成导热连接；金属翅片，其一端与所述第一金属片形成导热连接；导热硅胶，填充于所述金属翅片的另一端与所述金属外壳之间。本实用新型还提供了一种散热装置及其安装方法。本实用新型通过第一金属片、金属翅片以及导热硅胶将芯片的热量传导到机箱外壳，使得芯片不仅能通过金属翅片进行散热，还可以通过机箱外壳向机箱外散热，大大增强了散热效果；而且，由于第一金属片、金属翅片的材质常用、便宜，加工简单，因此成本也低。