内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板,该胶合板包括若干层木质层,其中至少一对相邻木质层之间设置有屏蔽层,在该屏蔽层的四周边缘处,还均设置有由金属箔构成的搭接条,该搭接条的上下表面分别与位于其上下方的木质层粘接固定,每个搭接条的长度均与其所在侧边的长度相同并在全长范围与屏蔽层电连接。在胶合板屏蔽层的四周边缘处设置搭接条后,相邻两块胶合板在组装连接时,只需将各自的搭接条在全长范围相互搭接连接即可,因此,不但方便两块胶合板屏蔽层的连接,而且保证屏蔽层连接后所构成的屏蔽体的完整性。

基本信息
专利标题 :
内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820109786.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-12
授权号 :
CN201248226Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
卢克阳傅峰林兰英陈志林蔡智勇张恩玖彭立民孙伟圣
申请人 :
中国林业科学研究院木材工业研究所
申请人地址 :
100091北京市颐和园后中国林科院木工所
代理机构 :
北京中创阳光知识产权代理有限责任公司
代理人 :
尹振启
优先权 :
CN200820109786.0
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00  B32B21/04  
法律状态
2011-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101124310129
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2008201097860
申请日 : 20080812
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20100812
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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