一种新型屏蔽搭接结构
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摘要

本实用新型公开了一种新型屏蔽搭接结构。传统的屏蔽搭接结构是采用屏蔽弹片搭接铜箔或铜环,屏蔽弹片易变形,易割伤操作人员和刮坏铜箔或铜环。本实用新型连接器壳体的孔道内设有一个压套组件;压套组件包括屏蔽压套、屏蔽搭接弹簧和尾盖;屏蔽压套以压接方式实现与线缆屏蔽层的连接,壳体与线缆屏蔽层之间以屏蔽搭接弹簧的压缩实现搭接。本实用新型强度高,不仅可作为屏蔽结构,也可作为强度结构实现线缆在连接器内的固定;且搭接电阻小,没有锋利部位,安全性高。

基本信息
专利标题 :
一种新型屏蔽搭接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921034361.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-04
授权号 :
CN209981637U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
彭果沈帅一刘潇远王海波许斌
申请人 :
浙江永贵电器股份有限公司
申请人地址 :
浙江省台州市天台县白鹤镇东园路5号(西工业区)
代理机构 :
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
黄前泽
优先权 :
CN201921034361.2
主分类号 :
H01R13/6583
IPC分类号 :
H01R13/6583  H01R11/12  B60R16/02  
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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