一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板，所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上，所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定；所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层，所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层，两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接，所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置，所述所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。本实用新型整体结构稳定可靠，大大提高使用品质。

基本信息

专利标题：

一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922021812.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210075707U

授权日：

2020-02-14

发明人：

唐民超韩强

申请人：

苏州本瑞光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道工业三区兴盛路（方浜村委会南侧）

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

解敬文

优先权：

CN201922021812.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14