本实用新型公开了一种芯片焊接质量检测仪，包括工作台、显示器、光源、摄像机、放大镜组和光学反光镜，摄像机连接在工作台支架上，显示器和摄像机信号连接，放大镜组连接在摄像机上，光源和光学反光镜设于工作台上。通过光源从两侧照射贴装芯片焊点空间，光学反光镜利用光通道从水平方向采集焊点轮廓图像信息，经放大镜组放大后由摄像机传送到显示器中，从而在显示器上可以方便、清晰的观察到焊点成型后的图像，判断焊点焊接质量，以便进一步调整、控制贴装过程。整个操作过程简单、灵活，图像轮廓清晰，占用空间小、使用成本低，特别适于对BGA类芯片进行焊点成型后的检测。