具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳
专利权的终止
摘要
一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳,其是包含一壳体、一附着层、一接着层、一导电层以及一保护层,该附着层是设置于该壳体的内侧,该接着层是设置于该附着层异于该壳体的一侧,该导电层是设置于该接着层异于该附着层的一侧,该保护层是设置于该导电层异于该接着层的一侧,因此本实用新型可利用对于导电层具有高接着性的接着层,以及表面易于附着的附着层而设置于壳体内侧,所以本实用新型可降低制造成本,避免环保问题。
基本信息
专利标题 :
具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820116651.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-29
授权号 :
CN201204768Y
授权日 :
2009-03-04
发明人 :
李原吉陈健忠孙泰农王治强
申请人 :
德胜真空科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200820116651.7
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00 H05K9/00 B32B7/02
法律状态
2015-07-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101617813583
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2008201166517
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20140529
号牌文件序号 : 101617813583
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2008201166517
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20140529
2009-09-30 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 德胜真空科技股份有限公司
变更后权利人 : 友威科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更后 : 中国台湾桃园县,邮编 :
登记生效日 : 20090821
变更前权利人 : 德胜真空科技股份有限公司
变更后权利人 : 友威科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更后 : 中国台湾桃园县,邮编 :
登记生效日 : 20090821
2009-03-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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