模组式真空装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种模组式真空装置,包括一个机架、一个安装固定于机架上的真空腔体及多个固定于机架上的轮座单元。轮座单元分别包括一个安装固定于机架底面的固定座,及一个可枢转滚动地枢设于固定座中且往下突伸出固定座外的滚轮。通过将该真空腔体安装固定于机架上,且于该机架底部安装固定轮座单元的模组式结构设计,使得该真空装置安装后,可直接通过推动机架的方式,驱使靠抵于地面或预定滑轨的滚轮滚动,方便调移真空装置,且此模组化结构设计,可省去事先安装测试后再拆解,然后再于客户端重新安装的步骤,相当方便实用。

基本信息
专利标题 :
模组式真空装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820117666.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-12
授权号 :
CN201209162Y
授权日 :
2009-03-18
发明人 :
黄泳钊郑博仁
申请人 :
北儒精密股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南县
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200820117666.5
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2015-07-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101619012791
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2008201176665
申请日 : 20080612
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140612
2009-03-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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