真空装置
公开
摘要
本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。
基本信息
专利标题 ：
真空装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566414A
申请号 ：
CN202210185473.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2017-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山元一生清水敦高木阳一中越英雄小松了新开秀树小田哲也
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈力奕
优先权 ：
CN202210185473.8
主分类号 ：
H01J37/18
IPC分类号 ：
H01J37/18 H01J37/32 C23C14/56 C23C14/34 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/18
真空锁
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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