真空装置及真空镀膜设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种真空装置及真空镀膜设备，涉及真空镀膜设备技术领域，所述真空装置包括：真空腔室、载板和进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。
基本信息
专利标题 ：
真空装置及真空镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020622724.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212270215U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
李王俊陈晨
申请人 ：
苏州迈正科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区经济技术开发区龙桥路、芦荡路交叉口西北侧
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙海杰
优先权 ：
CN202020622724.0
主分类号 ：
C23C14/22
IPC分类号 ：
C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
