电子产品的连接结构改良
专利权的终止
摘要
本实用新型电子产品的连接结构改良，连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端，该连接结构可应用于各式的电子产品，以确保电子产品间讯号的传递。
基本信息
专利标题 ：
电子产品的连接结构改良
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820118359.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-04
授权号 ：
CN201243101Y
授权日 ：
2009-05-20
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
申请人地址 ：
215301江苏省昆山市经济技术开发区南河路888号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820118359.9
主分类号 ：
H01R12/08
IPC分类号 ：
H01R12/08 H01R12/24 H01R13/639 H01R12/10 H01R12/12
法律状态
2014-07-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101584060849
IPC(主分类) : H01R 12/08
专利号 : ZL2008201183599
申请日 : 20080604
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20130604
号牌文件序号 : 101584060849
IPC(主分类) : H01R 12/08
专利号 : ZL2008201183599
申请日 : 20080604
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20130604
2009-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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