本实用新型提供一种LED集合式封装，由一本体的承座供固定一晶体，一电极构件固于该本体、连接晶体，电极构件连接电源、供该晶体发光，承座供该晶体增加发光功率导引热排放，本体是承座热良导体，其上设有多数固晶区、依设定间距排列，该固晶区设有热良导体、非导电体；晶体是固设于该固晶区，多数的导线按串、并联布置连接该组晶体，组晶体予以封装固定；一光学组件是嵌固该本体、覆盖该组晶体。其是以一发光二极管的本体的承座以特定间距、排列设固晶区，供精确位置固定晶体；一导气构件设于该本体的框架，一光学组件盖合该框架，该导气构件抽气形成真空，该晶体产生热量可均匀传递该本体的承座散发，该晶体可增加整体功率、并提高使用寿命。