集合基板

授权

摘要

集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域和第二区域的厚度的差形成，具有从多层基板的厚度方向观察被产品外形线包围的区域外的第一侧壁和区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在第一区域并形成在最接近第二侧壁的位置，将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体和第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，满足A＞B且A≤B+C的关系。

基本信息

专利标题：

集合基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021140486.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212436014U

授权日：

2021-01-29

发明人：

大菅健圣

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘慧群

优先权：

CN202021140486.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02