集合基板
授权
摘要
本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
基本信息
专利标题 ：
集合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001036.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN214507497U
授权日 ：
2021-10-26
发明人 ：
奥田哲聪藤村有生古村知大大菅健圣小栗慎也枝川祐介
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN201990001036.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H01F17/00 H01F41/04 H01Q1/38 H05K1/02 H05K1/16
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法律状态
2021-10-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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