用于PCB生产PTH工序的组合式挂篮
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于PCB生产PTH工序的组合式挂篮,包括:外挂篮及安装于外挂篮上的数个内挂篮;外挂篮包括底框、设于底框两侧面的两侧框、设于底框后侧面的后框、以及设于底框上方的顶框;内挂篮包括下框、设于下框两侧面的两边框、以及设于下框前侧面的前框;外挂篮的底框上设有可活动的锁定装置,内挂篮置于外挂篮的底框上,其前框与外挂篮的后框相对设置,通过锁定装置连接内挂篮的下框,内挂篮固定连接于外挂篮上。本实用新型采用外挂篮与内挂篮分离式设计,其内挂篮容易拆卸、搬运方便;PCB板的装卸简单,生产效率高,同时PCB板的装拆不影响生产;另外,操作空间大,不易造成PCB板的擦花,使得PTH工序便捷、高效。

基本信息
专利标题 :
用于PCB生产PTH工序的组合式挂篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820146445.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-08
授权号 :
CN201245701Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
司鹏博王海峰
申请人 :
东莞生益电子有限公司
申请人地址 :
523039广东省东莞市万江区莞穗大道413号
代理机构 :
深圳市德力知识产权代理事务所
代理人 :
林才桂
优先权 :
CN200820146445.0
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38  H05K3/18  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2014-10-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587370416
IPC(主分类) : C23C 18/38
专利号 : ZL2008201464450
申请日 : 20080808
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20130808
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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